為滿足持續上漲的半導體需求,以及應對全球缺芯現狀,各國紛紛出臺政策,加大對其芯片產業的扶持力度。
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△Source:全球半導體觀察根據公開信息整理
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中國:芯片自給率2025年達70%
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近兩年來,我國大力發展以第三代半導體為代表的集成電路產業。
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2021年3月,十三屆全國人大四次會議通過《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》單行本,在第二篇中提到,“集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發,集成電路先進工藝和絕緣柵雙極性晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破,先進存儲技術升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展。”
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2020年8月,國務院發布的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》從財稅、投融資、IPO、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等多角度對半導體產業的發展提供政策支持,提出中國芯片自給率要在2025年達到70%。
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早在2014年6月,國務院印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》提出了集成電路產業2030年的發展目標,集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際第一梯隊,實現跨越發展。
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應對全球缺芯現狀,我國近年在稅收上的扶持力度不斷加大。
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2020年12月財政部、國家稅務總局發布《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》,明確國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企業,自獲利年度起按“兩免三減半”征收企業所得稅。
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2021年3月1日國務院新聞辦公室舉行新聞發布會稱,將對芯片產業在國家層面上大力扶持,其中提到加大企業減稅力度,對于集成電路企業自獲利年度開始減免企業所得稅。
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此外,汽車作為國民經濟支柱型產業, 備受國家關注。
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今年3月18日,工業和信息化部發布了2022年汽車標準化工作要點。圍繞加快構建汽車芯片標準體系,工信部提出開展汽車企業芯片需求及汽車芯片產業技術能力調研,聯合集成電路、半導體器件等關聯行業研究發布汽車芯片標準體系。推進MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、計算芯片和新能源汽車專用芯片等標準研究和立項。啟動汽車芯片功能安全、信息安全、環境可靠性、電磁兼容性等通用規范標準預研。
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日本:強化本國供應鏈,加強技術開發
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2021年底,日本批準了2021財年預算修正案,其中約7740億日元(約合人民幣423億元)投向半導體產業。這筆資金中約4000億日元用于資助臺積電在日本熊本縣建立一家芯片工廠,剩余資金用于強化半導體生產設備,以及5G通信技術、半導體相關技術等研發。
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近日,據日媒報道,日本在2月25日通過了《經濟安全保障推進法案》,將尋求授權對半導體、蓄電池、稀土元素和其他重要產品的供應鏈進行全面審查,以緩解對外國的依賴。
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據悉,該法案主要由強化構建日本國內供應鏈、確保核心基礎設施的安全、官民合作研究尖端技術、不公開專利這四項內容構成,通過后預計將從2023年度左右開始分階段實施。
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其中,在強化供應鏈方面,該法案把因新冠疫情暴露出物流網脆弱性的半導體、醫藥品、稀有礦物等指定為“特定重要物資”,將對企業的采購計劃進行認定,為確保穩定供應而提供資金支持。信息通信和鐵路等14個行業的重要基礎設施企業的設備將由國家進行事前審查,以防止網絡攻擊導致系統癱瘓和信息外泄。
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在技術開發方面,法案提出設立產官學合作組織“官民協”。未來將活用5000億日元(約合人民幣273億元)規模的經濟安全基金,由調查海外科學技術動向的相關智庫在信息方面提供支持。協成員被要求擔負保密義務。
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韓國:擴大扶持力度,還靠企業自強
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韓國對于半導體產業的扶持主要是通過為相關企業提供稅收減免、擴大金融和基礎設施等支援方式。
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2021年5月,韓國發布“K半導體戰略”,宣布未來十年,韓國將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業,投資510萬億韓元(約合人民幣2.9萬億元),目標是將韓國建設成全球最大的半導體生產基地,引領全球的半導體供應鏈。
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韓國的半導體產業戰略獲得了韓國企業的積極響應。三星電子已表示將在2030年之前,對包含晶圓代工在內的系統半導體項目投資171萬億韓元(約合1500億美元),借此加快晶圓代工技術的研發及設備投資。SK海力士也計劃斥資970億美元用以擴充現有設施,并計劃支出1060億美元在京畿道龍仁市興建4座新廠。
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此外,韓國還將在各個大學增加半導體相關專業的錄取名額,計劃未來10年培育約3.6萬名人才,并修訂相關法律法規,放松監管,支持半導體產業發展。
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今年,韓國的稅收減免政策進一步加強。據韓國企劃財政部2月24日透露,根據今年修訂的稅法,將對投資半導體、電池、疫苗等三大領域國家戰略技術研發的中小企業,最多可享受投資額50%的稅額抵扣優惠,大企業最多可抵扣30-40%;對機械裝備、生產線等設備的投資最多可抵扣20%(中小企業)稅金,中堅企業可抵扣12%,大企業為10%。
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美國:吸引英特爾/臺積電/三星建廠
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今年2月4日,美國通過了《2022年美國競爭法案》,該項法案稱將為美國半導體行業提供近520億美元(約合人民幣3300億元)的撥款和激勵措施,用于加強美國國內供應鏈、先進技術研發和科學研究。目前由于美國內部在科研資金分配、貿易措施等具體條款上存在較大分歧,最終版本還有待雙方協商推出。
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據外媒消息,為吸引英特爾在當地建設芯片工廠,美國俄亥俄州向英特爾提供總額約20億美元的激勵措施。英特爾表示,將投資200億美元在美國俄亥俄州建造至少2個芯片制造廠,占地面積高達1000英畝,將于2022年開始動工,計劃將于2025年投入運營。英特爾CEO格爾辛格表示,位于俄亥俄州的產區可能最終容納8家芯片廠,預計今后十年間耗資大約1000億美元。
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此外, 2021年6月,臺積電斥資120億美元在美國亞利桑那州建設的芯片工廠已經動工,預計將于2024年完工投產。未來10至15年內臺積電還將計劃建設在亞利桑洲最多6座晶圓廠。
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三星則于2021年11月宣布將投資170億美元,在美國德克薩斯州泰勒市建造一座新先進制程的晶圓廠,主要為客戶代工5nm的芯片,計劃于2024年投入運營。
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歐盟:投入430億歐元,提振芯片產業
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今年2月8日,歐盟委員會正式公布了《歐洲芯片法案》,計劃投入超過430億歐元公共和私有資金,以提振歐洲芯片產業。歐盟計劃到2030年全球的芯片生產份額從目前的10%增加到20%。
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《歐洲芯片法案》主要包括歐洲芯片倡議、確保供應安全的新框架、歐盟層面的協調機制3個主要組成部分。其中歐洲芯片倡議:將匯集歐盟及其成員國和第三國的相關資源,并建立確保供應安全的芯片基金。該法案條款還包括監測歐盟產芯片出口機制,可在危機時期控制芯片出口;強調加強歐盟在芯片領域的研發能力,允許國家支持建設芯片生產設施,支持小型初創企業。
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在2021年2月,歐盟19國就推出了“芯片戰略”,計劃為歐洲芯片產業投資約500億歐元,打造歐洲自己的半導體生態系統。歐盟還推出了“2030數字羅盤”計劃,希望到21世紀20年代末,能生產全球20%的尖端半導體。
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以意大利為例,今年3月意大利最新出爐的一份法令草案顯示,該國計劃在2030年前撥出逾40億歐元的資金用于推動本土芯片制造業發展,以吸引全球領先的半導體企業的投資。其中,意大利計劃在2022年投資1.5億歐元,2023~2030年間每年撥款5億歐元。
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據悉,意大利最主要的目標是英特爾公司。消息顯示,意大利希望能說服英特爾在羅馬建造一座芯片工廠,羅馬負責提供公共資金與其他優惠條件,該項目投資約80億歐元,計劃十年建成。
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印度:加大芯片補貼力度,招攬外商
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2021年12月,印度批準了7600億盧比(約合人民幣625億元)預算,計劃6年內補貼外商到印度設立逾20座半導體設計、零組件制造和顯示器制造廠,臺積電、英特爾、超威半導體(AMD)、富士通、聯電等都是招攬對象。
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印度官方表示,此舉得到了半導體廠商的積極響應。根據印度此前發布一份聲明,稱已收到五家公司提交的價值205億美元的芯片工廠投資計劃。
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目前,印度自然資源集團Vedanta與富士康的合資企業、新加坡IGSS Ventures和驅動設備供應商ISMC已提交了136億美元的投資計劃,以生產應用于5G設備、汽車等產品的芯片。這三家公司已經根據印度公布的芯片激勵計劃向聯邦尋求56億美元的資金支持。Vedanta和Elest這兩家印度公司已經提交了價值67億美元的顯示芯片工廠的生產計劃,并向尋求27億美元的資金支持。
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結語
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近期,臺積電、聯電、三星、英特爾、格芯、中芯國際等晶圓代工廠商為了持續滿足市場旺盛需求,擴產動作頻繁。在各國密集芯片補貼政策下,各大晶圓代工廠有望率先受益。長期來看,各國的補貼政策將會對半導體行業內技術變革、人才吸納、產業規模等各方面產生重大影響。